SPOINY DO PŁYTEK ELEWACYJNYCH

Nanospoina do klinkieru od 3 do 10 mm Kolorowa, drobnoziarnista zaprawa do spoinowania murów, ogrodzeń, podmurzy, fasad, kominów z klinkierowych cegieł licowych, klinkierowych płytek elewacyjnych, jak również wypełniania fug między okładzinami z naturalnego (poza marmurowymi) i sztucznego kamienia elewacyjnego, o szerokości od 3 do 10 mm. Dzięki zastosowaniu nanododatków nanospoina jest wysoce odporna na powstawanie wykwitów solnych. Nie należy stosować jej w warunkach agresywnych i pod wodą. Do stosowania wewnątrz i na zewnątrz budynków.